中国经济网北京7月9日讯 峰岹科技(深圳)股份有限公司（简称：峰岹科技，01304.HK）今日在港交所上市，开盘报130.8港元，涨幅8.55%。截至今日收盘，峰岹科技报139.8港元，涨幅16.02%。
最终发售价及分配结果公告显示，峰岹科技发售股份数目18,744,400股，其中，公开发售的最终发售股份数目（重新分配后）8,149,800股，国际发售的最终发售股份数目（重新分配后）10,594,600股。
峰岹科技的独家保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人是中金公司，整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人是中银国际和广发证券（香港）。
峰岹科技的最终发售价为120.5港元，所得款项总额为2,258.70百万港元，扣除基于最终发售价的估计应付上市开支122.38百万港元，所得款项净额为2,136.32百万港元。
峰岹科技是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机主控及驱动芯片行业建立强大的市场地位。
峰岹科技的募资预计将用于增强公司的研发和创新能力；预计将用于进一步丰富我们的产品组合及扩展下游应用；预计将用于扩展公司的海外销售网络及于海外市场推广公司的产品；预计将用于战略性投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略；预计将用于营运资金及一般企业用途。
峰岹科技的基石投資者是泰康人寿、保银、3W Fund、Wind Sabre、华夏基金（香港）、Mega Prime、三花国际新加坡、Fourier Capital、Torus、Intac。
峰岹科技(688279.SH) 2024年年度报告显示，公司的实际控制人是BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅，其中BI LEI、BI CHAO为新加坡籍，高帅是中国籍。BI LEI和BI CHAO为兄弟关系，BI LEI与高帅为夫妻关系。
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